一、项目背景

2005年3月13日，人民银行发布了行业标准《中国金融集成电路（IC）卡规范》（JR/T 0025-2005）(业内简称PBOC2.0)，银行卡检测中心积极做好技术准备，承担金融IC卡的测试工作。

2011年3月，人民银行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》的要求，银行卡检测中心利用金融IC卡检测的经验与技术积累，成立专项实验室，致力于金融IC卡芯片安全攻击技术研究与开发。

2012年5月，根据发改委、工信部、人民银行的指示，“国家金融IC 卡安全检测中心”项目正式获得发改委批复。自此，中国银联牵头，银行卡检测中心具体实施，依托由院士、行业专家组成的专家咨询团队，在产业界核心企业的支持下，开展了项目的建设工作。

2013年12 月中旬，中国人民银行在北京组织召开了“国家金融IC 卡安全检测中心”项目建设任务验收会。倪光南、蔡吉人、沈昌祥、邬贺铨、刘韵洁五位中国工程院院士，人民银行、国家工业和信息化部、国家发展改革委员会等国家主管部门相关领导及产业界专家代表出席。至此，项目顺利完成任务验收，并对外开展正式测试服务。

二、建设成果

“国家金融IC 卡安全检测中心”项目历时近三年，其建设的主要成果有：

1.按照预期目标建成了国内首个金融IC卡安全检测中心，达到了CC 和EMVCo 授权实验室同等的检测水平，实现了与国际接轨；

2.具备了金融IC 卡侵入式、半侵入式和非侵入式31 项芯片安全检测能力，19 项嵌入式软件安全的检测能力，并完成了金融IC 卡功能和质量检测能力的建设；

3.其中放射线注入、电磁操纵和其他非侵入式操纵等检测方法具有创新性。

4.项目技术成果体现了产业界的集体智慧，项目建设过程中为产业发展提供了支撑。

5.项目的完成使得国内芯片企业在检测认证方面有了更多选择，有利于降低芯片厂商的检测成本，为促进金融IC卡在金融领域的推广应用创造了有利条件。

“国家金融IC 卡安全检测中心”建成后，将在国内为金融行业提供全面、完善的金融IC 卡安全检测服务，并在此基础上为其他行业IC 卡产品和芯片产品提供安全检测服务。同时，还将进一步形成金融IC 卡产品安全技术的持续改进机制，真正实现金融IC 卡安全检测技术与安全防护设计技术形成互相促进、交替上升的良性循环态势。

三、服务能力

国家金融IC卡安全检测中心可依据《中国金融集成电路（IC）卡规范》（JR/T 0025-2013）第1至第17部分等规范，面向发卡机构、芯片生产厂商、COS开发厂商等芯片产业链开展芯片安全、嵌入式软件安全及金融IC卡功能和质量测试工作。目前，已有5家国内企业的6款芯片通过了检测认证。

主要标准依据：

《中国金融集成电路（IC）卡规范》（JR/T 0025-2013）第1至第17部分

《银联卡芯片安全规范-第1部分：芯片集成电路安全规范》

《银联卡芯片安全规范-第2部分：嵌入式软件规范》

主要检测项目：

芯片安全检测：金融IC卡侵入式、半侵入式和非侵入式31项

嵌入式软件安全检测：安全功能测试、指令攻击测试、物理攻击测试、应用隔离测试等19项

金融IC卡功能和质量测试

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